AI PC创新高峰会，AMD将推出性能提升3倍的XDNA 2架构

　　AMD高层指出，公司具备全面的产品组合，可充分满足云计算、高性能计算（HPC）、企业、嵌入式及个人电脑等领域的多样化运算需求。在生态系统构建方面，AMD强调与ISV、IHV的紧密合作至关重要，因为单一厂商难以独立构建完整的生态系统。Ryzen 8040系列移动版处理器集成了CPU、GPU、NPU等运算单元，提供高达39TOPS的AI运算性能。在AMD AI发展趋势报告中，王启尚详细阐述了AMD家用产品的未来规划。

　　大型语言模型正朝着两个方向发展：一是大型、闭源模型，这类模型需要更多的计算资源进行训练，但训练结果更为精准；二是小型、开源模型，这类模型定制化弹性更高，运算需求相对较低。针对个人终端用户，省电是最关键的需求。

　　AMD推出了包括Zen、CDNA、RDNA、XDNA在内的五种运算架构，以应对不同的使用需求。其中，XDNA架构通过Adaptive Dataflow技术，将深度网络映射到Custom Dataflow，从而优化内存效率并提升性能。Spatial Partitioning技术则能增强AI运算的多任务性能，使同时执行多个工作负载成为可能。Ryzen AI软件堆栈则涵盖了前端工具优化PyTorch、TensorFlow、ONNX模型的功能，以及后端工具支持各种模型在CPU、GPU、NPU等运算单元上的执行。

　　Lisa Su在会上宣布，AMD将于2024年内推出代号为Strix Point的下一代处理器。该处理器将搭载XDNA 2架构NPU，进一步提升AI运算性能。此外，AMD还展示了在北京举办的AI PC创新高峰会上自家平台集成CPU、GPU、NPU等多种运算单元的优势。

　　2023年，AMD发布了Ryzen 7040与Ryzen 8040系列处理器，这两款产品均为业界首款集成NPU（神经处理器，采用XDNA架构）的产品，并配备了Zen 4架构CPU和RDNA 3架构GPU。这些产品均在AI运算领域展现出强大的性能。

　　AMD的战略重点包括：一是提供广泛且高电力效率的CPU、GPU、NPU产品组合，以满足AI训练与推论的需求；二是构建开放、可靠、易于开发的软件平台，确保AMD硬件能够完整执行所有主流AI运算框架、函数库和AI模型；三是与ISV、IHV深度合作，共同打造生态系统，为用户提供完整的AI解决方案。

　　在会上，王启尚还介绍了大型语言模型的发展趋势，并指出不同AI使用场景的需求各不相同。例如，企业云计算应用需要更高的运算性能；边缘应用需要连接大量传感器且需低延迟；而终端应用（如AI笔记本和智能手机）则对功耗更加敏感，需要高电力效率。此外，他还宣布了AMD即将推出的RDNA 3+和XDNA 2架构的详细信息。

　　最后，Lisa Su再次上台并预告了将于2024年内推出的搭载Zen 5、RDNA 3+、XDNA 2架构的Strix Point处理器。其中，XDNA 2架构将大幅提升NPU性能至三倍以上，从而显著提高AI运算性能。