周于乘：X-FUN／小方一站式AIGC商业品牌包装设计平台

　　杭州白马湖国际会展中心于2024年10月19日下午迎来了2024中国（杭州）设计创新对洽会，活动以“交互·未来”为主题，聚焦AI、XR等前沿技术在设计领域的创新应用，展望了未来生活与文化体验的变革。

　　会上，浙江省北大信息技术高等研究院的工程师周于乘发表了《X-FUN/小方一站式AIGC商业品牌包装设计平台》主题演讲。该平台通过一键解锁个性化包装设计的无限可能，利用前沿AI算法精准匹配品牌需求，快速生成高质量设计方案。该平台集成了AI包装设计智能体、AI包装素材生成器、AI字体设计师、包装材质数据库等核心功能，可秒级在线生产N套设计方案，低成本快速生成包装所需的设计素材，解决字体商用的版权烦恼，提供专家级包装材质结构推荐。

　　以下是该演讲内容的详细整理：

AI赋能包装设计

　　很荣幸能在此分享我们的项目——X-FUN/小方一站式AIGC商业品牌包装设计平台。随着电商产业的发展，包装设计领域的竞争日益激烈，对包装的要求和成本控制也越来越高。然而，当前设计公司和包装企业的服务能力尚不能完全满足市场需求和成本追求。因此，我们将AIGC技术引入包装设计领域，致力于创造一个面向所有人的AIGC包装设计应用。

　　X-FUN小方能在短时间内生成大量创意方案，并直接应用于后续的包装生产、制造或生产文件中。大模型智能云的理解能力使用户与平台之间能够进行良好的交互，所有人都能获得相对较好的设计结果。通过大语言模型结合生存模型和我们自己训练的包装设计大模型，可以生成一些相对不错的创意设计方案。用户给出需求后，大约一分钟就能得到相对不错的方案。

核心能力

　　在开发此产品时，我们进行了大量的模型训练。与北京大学文化产业研究院和国家图书馆合作，我们获取了约几十万的中华美学数据，并结合我们自己的包装印刷数据和市场上大品牌所采用的包装形式进行训练。通过大模型和小模型的协同控制，我们构建了一套专属的模型集群。大语言模型将用户需求拆分，进行更细化的任务处理。此外，我们将许多任务拆分成小的任务执行，以提高结果的准确性。与其他模型相比，X-FUN/小方在包装细节的理解和包装创意的生成上表现更佳。

应用价值

　　我们的AIGC项目已在包装行业落地，并得到了萧山区的支持。目前，我们与全国多家包装工厂合作，将产品转化为生产力。用户可以直接使用X-FUN小方进行装饰性包装设计。目前平台主要面向中小品牌和中小企业，帮助企业实现降本增效。我们正在不断提升模型的整体能力和不同行业的服务能力。去年我们聚焦于农产品和休闲食品行业，现在已扩展到各个行业。同时，我们也在提升语言模型的能力以探索更多行业应用。

团队介绍

　　X-FUN小方团队是人工智能包装设计联合实验室由北京大学信息技术高等研究院与专业的上市包装企业大胜达联合成立。我们从成立之初就致力于用AI技术改变包装产业在AI包装设计、材质优化、数字化生产等方面做出引导。我们推动了纸包装和塑料包装的AI应用以及小批量定制和数码印刷的普及。

小结

　　我们希望寻求算力服务的支持以应对用户发展带来的算力需求增长。同时我们也期待融资机会以便进一步拓展业务。我们希望能与各行业企业合作共同突破某些领域并推广我们的产品和服务。谢谢大家！