华为发布两款昇腾系列AI芯片，其野心远不止如此

　　华为全联接大会2018在上海盛大开幕，标志着华为在AI领域的又一重要里程碑。备受瞩目的华为自研云端芯片——“昇腾”系列，包括昇腾910和昇腾310，在大会期间正式亮相。

　　华为轮值董事长徐直军宣布了公司的AI发展战略，并介绍了这两款芯片的独特优势。昇腾910作为全球计算密度最大的AI芯片，其计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310则是面向计算场景最强算力的AI SoC，最大功耗仅8W，展现了极致高效计算低功耗的特点。

　　徐直军表示，华为构建新的架构来支持人工智能芯片，是基于对人工智能的深刻理解和需求自然产生的。这一架构要能在技术上实现，且要能满足从极致的低功耗需求到极致的大算力需求的全面覆盖。华为的达芬奇架构正是这样一个创新性的解决方案。

　　华为首席架构师党文栓进一步解释，华为已有多年芯片设计经验，尽管人工智能芯片面临诸多挑战，但这些都是华为一直在努力解决的问题。因此，推出AI芯片是华为现有业务的自然延伸。

　　此外，徐直军还在大会上提出了“华为眼中的AI需要做出10大改变”，涵盖了模型训练时间、算力成本、隐私保护等多个方面。这些改变将推动AI技术的广泛应用和普及。

　　华为的人工智能发展战略包括五个方面：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强以及内部效率提升。这些战略旨在构建全场景支持的人工智能解决方案，并推动AI技术的持续创新和发展。

　　在这次发布会上，华为还详细介绍了其全栈式、全场景解决方案，包括Ascend芯片、算力层CANN、统一训练和推理框架MindSpore以及应用开发层ModelArts等。这些解决方案将为用户提供从底层算法到应用的全流程支持。

　　值得一提的是，昇腾910和昇腾310这两款芯片的性能表现令人瞩目。昇腾910采用7nm工艺制程，最大功耗为350W，而昇腾310则采用12nm工艺，已经量产。这些芯片将广泛应用于智能手机、智能附件、智能手表等边缘设备。

　　尽管面临国内外竞争对手的激烈竞争，但华为在人工智能领域的布局和投入已经显示出其坚定的决心和实力。未来，华为将继续在AI领域深耕细作，推动人工智能技术的普及和应用。

　　人工智能将深刻改变每个行业和组织。从智慧交通到个性化教育，从精准预防性治疗到实时多语言翻译交流等各个领域都将迎来革命性的变革。同时，人工智能还将重塑组织结构、作业流程和人员能力等方面。然而，华为在AI芯片领域的前路并非一片坦途它需要建立计算平台并发展自己的生态体系才能在这个竞争激烈的市场中站稳脚跟。但无论如何华为已经在为“普惠AI”的目标而努力并展现出其在这一领域的巨大潜力。