AI高速高频覆铜板及封装基板项目开工

AI百科1周前更新 快创云
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  2月23日,一个标志着AI技术进一步落地的重要时刻——AI高速高频覆铜板及封装基板项目正式启动。活动现场汇聚了多位重量级嘉宾,包括副市长许宏、中城财宏科技集团董事长许铭峰、总经理柏凡等,共同见证了这一历史性的开工仪式。

  许宏在仪式上正式宣布了项目的启动,而许铭峰则强调了项目背后所依赖的广泛支持,特别是盱眙县委县政府所营造的优越营商环境。他承诺,公司将充分利用其国际顶尖的技术团队,致力于科技创新与研发,力求突破关键技术障碍,提升产品竞争力,将该项目打造为全球领先的电子信息材料生产基地。

  此次开工活动不仅标志着盱眙县在重特大项目攻坚方面取得的最新成果,也是与中城财宏深化合作的重要里程碑。活动背后,是盱眙县与该公司理念相通、目标一致的合作基础,以及双方在推进项目过程中不断加深的友谊和坚定的合作信心。

  盱眙县委书记孙志标在讲话中强调,项目是经济发展的核心驱动力。去年以来,盱眙县坚持工业强县战略,积极招商引资、培育优质企业,取得了显著成效。今天开工的二期项目,更是延续了前期的良好势头,体现了双方合作的务实与高效。

  展望未来,盱眙县将“铜”心协力,深化与中城财宏的合作;将“铜”向发力,确保项目高效推进;将“铜”行并进,助力盱眙县高质量发展。项目全面建成后,预计年销售额可达70亿元,税收1.5亿元,同时带动700余人就业。这不仅将为盱眙的电子信息产业和新能源产业注入新的活力,更将推动当地经济社会的全面发展。

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