ZEN 4架构+性能提升78% AMD锐龙7000系列移动处理器亮相

　　又到了一年一度的CES展会，对于科技界而言，这不仅是万众瞩目的时刻，更是新产品、新技术轮番登场，再次改变我们生活、加速生产进程的重要舞台。

　　作为科技产业内唯一一家能提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU芯片及主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD在CES 2023期间发布了最新一代锐龙7000系列移动处理器和采用RDNA 3架构设计的Redeon RX 7000系列显示芯片，以“速度”为引领，进一步推动了芯片产业的发展。

　　在刚过去的2022年，AMD在芯片领域全面出击，不仅在笔记本层面推出了世界最快的6000系列、为工作站打造的Threadripper Pro 5000-WX系列处理器，还推出了高性能且兼顾安全性的锐龙Pro 6000处理器和面向服务器市场的EPYC 7003产品，每一款都堪称经典，为各行各业用户带来前所未有的应用体验。

　　2023年伊始，AMD在CES展会上再度发力。AMD希望在新的一年里，凭借最新的技术实力，通过更薄、更轻、更省电、性能卓越的笔记本设计，实现全新的高级体验，从而持续推动芯片产业的高速发展。因此，AMD锐龙7000系列移动处理器和Redeon RX 7000系列显示芯片的推出变得顺理成章。

AMD锐龙7000系列移动处理器：更强、更薄、更耐用

　　从相关资料中我们可以了解到，2023年AMD锐龙7000移动处理器分为7020、7030、7035、7040和7045共五个系列版本，功耗范围从15W到55W不等，可满足不同应用需求，从轻薄便携到高性能游戏及创意设计。

• 7020系列定位全天候使用，主打性能和长续航，采用Zen 2架构，制程工艺为6nm，最高提供4核心8线程，集成RDNA 2图形显卡。
• 7030系列定位主流轻薄，主打高性能和电竞游戏，采用Zen 3架构，制程工艺为7nm，最高提供8核心16线程，集成Vega图形显卡。
• 7035系列定位高性能轻薄，主打更强性能、电池续航及畅玩3A游戏，采用Zen 3+架构，制程工艺为6nm，最高提供8核心16线程，集成RDNA 2图形显卡。
• 7040系列定位全能轻薄，主打领先性能、电池、游戏和AI表现，采用Zen 4架构，制程工艺为4nm，最高提供8核心16线程，集成RDNA 3图形显卡。
• 7045系列定位卓越游戏和创作，主打顶级性能，采用Zen 4架构，制程工艺为5nm，最高提供16核心32线程，集成RDNA 2图形显卡。

AMD锐龙7045系列：性能提升显著

　　作为极致性能的追逐者，锐龙7045系列的目标就是打造世界上最强大的移动处理器。其包括四款产品：锐龙9 7945HX、锐龙9 7845HX、锐龙7 7745HX和锐龙5 7645HX。其中锐龙9 7945HX作为顶级产品，采用最新ZEN 4架构，拥有16核心32线程及80MB缓存，最高频率达5.4GHz。相比上一代锐龙9 6900HX，其单核性能提升18%，多核性能提升高达78%。在游戏测试中，《Far Cry 6》提升29%，《CS:GO》提升41%，《战锤》提升45%，《英雄联盟》提升更是高达62%。此外，Alienware m16/m18、ROG魔霸、联想拯救者等将推出搭载该处理器的机型。

AMD锐龙7040系列：全球首个集成AI引擎的x86处理器

　　锐龙7040系列的特色在于集成了AI引擎，使其成为世界上首个集成AI引擎的x86处理器。它能同时处理4个并发AI流，效率提升35%以上。AMD XDNA技术包括FPGA架构和AI引擎（AIE），用于优化高性能和高能效AI与信号处理应用。未来AMD计划将这一技术整合到多个产品中。AI引擎的加入将进一步提升移动设备体验，优化续航能力并降低延迟。首批搭载锐龙7040系列的机型将于2023年5月上市。

AMD锐龙7035与7030系列概览

　　锐龙7035系列凭借Zen 3+架构及最高8核心16线程的规格提供出色性能及优于竞争对手的续航能力。在集成显卡及连接能力方面同样表现出色。而锐龙7030系列则除了性能外还注重续航能力及图形性能。商用系列的锐龙Pro 7030还提供现代化安全技术及专为专业人士设计的AMD PRO技术。

总结：开辟笔记本芯片新战场

　　随着锐龙7000系列处理器的发布，AMD在产品性能上实现了迭代升级。此次更新不仅体现在性能上更在于功能上的突破特别是在AI引擎的加持下提升了整体表现。从创新技术到市场应用AMD不断推陈出新特别是在笔记本领域加大了生产力输出构建了游戏、办公、创意设计等多领域的行业壁垒加速了这些领域的发展。随着锐龙7000系列处理器的问世必将开辟新的芯片战场从性能到人工智能笔记本的未来值得期待。